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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    新竹
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    2001-5000元
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"半導體" 課程共 11 筆，顯示第 1-10 筆
  1. 1. 【網路】晶圓材料製程介紹 (2015-8月新竹班_實體教學與線上教學兼具)
    • [新竹]
    • [2015/08/01]
    • [$2,450]
    • [講師介紹]
      【網路】晶圓材料製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  2. 2. 【網路】半導體製程技術導論 (2015-8月新竹班_實體教學與線上教學兼具)
    • [新竹]
    • [2015/08/15]
    • [$2,450]
    • [講師介紹]
      【網路】半導體製程技術導論
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  3. 3. 功率半導體零件應用失效分析與對策 (0226(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2021/02/26]
    • [$4,800]
    • [講師介紹]
      功率半導體零件應用失效分析與對策
      講師：
       
    本課程就產品主要使用的三個功率零件單元，二極管(Diode)、莫式管(MOFET)與絕緣閘極雙載子電晶體 (IGBT)，就電氣特徵與非破壞性檢驗物理化學特性方法做比對，各自列出相關失效模式來協助了解失效根因所在，進一步作失效樹根因的分析有效 ...
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  4. 4. 寬能隙功率半導體元件特性解析及應用實務 (0705(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2022/07/05]
    • [$4,800]
    • [講師介紹]
      寬能隙功率半導體元件特性解析及應用實務
      講師：
       
    電力電子系列∼寬能隙功率半導體元件特性解析及應用實務. 本課程以淺顯易懂的直覺思維(Intuitive Thinking)方式，讓學員從功率開關的演進過程，逐一剖析真空管開關、矽基率半導體開關與寬能隙功率半導體開關的工作原理及相關特性解析。 ...
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  5. 5. 化合物半導體功率模組在電動車應用 (0902(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2022/09/02]
    • [$4,500]
    • [講師介紹]
      化合物半導體功率模組在電動車應用
      講師：
       
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高，電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  6. 6. 化合物半導體功率模組在電動車應用. (0323(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2023/03/23]
    • [$5,000]
    • [講師介紹]
      化合物半導體功率模組在電動車應用.
      講師：
       
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高，電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  7. 7. 化合物半導體功率模組在電動車應用. (0518(工研院台北學習中心))
    • [新竹]
    • [2023/05/18]
    • [$5,000]
    • [講師介紹]
      化合物半導體功率模組在電動車應用.
      講師：
       
    功率模組(Power Module)是電動車動力系統電源轉換關鍵組件。與傳統油車不同的是由於電動車驅動功率高，電源轉換產生的高熱對系統效能及可靠度影響非常大。新一代化合物半導體碳化矽功率元件由於功耗低、切換速度快等優點在電動車應用受到重視。 ...
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  8. 8. 半導體製程能力與統計製程控制 (新竹班) (新竹班)
    • [新竹]
    • [2024/03/27]
    • [$3,000]
    • [講師介紹]
      半導體製程能力與統計製程控制 (新竹班)
      講師：
       
    半導體製造程序複雜又多，對良率和產品信賴度有嚴格的要求，每一製程良率連乘後，才是最終良率。因此對任一製程能力之指標 (Process Capability Index, Cpk) 都須清楚了解，並作持續改善。
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  9. 9. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班(計畫補助班))
    • [新竹]
    • [2024/05/22]
    • [$3,000]
    • [講師介紹]
      主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式
      講師：楊老師
      經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...  
    本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoW ...
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  10. 10. 微機電元件與製程 (新竹班)
    • [新竹]
    • [2024/08/13]
    • [$4,000]
    • [講師介紹]
      微機電元件與製程
      講師：
       
    1.IC先進製程FinFet, GAA/封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法。 2.AI伺服器功能強大,必須兼顧節能環保, 規劃IC成熟製程/封裝/功率元件等課程訓練,帶領學員了解電源管理 PMIC/微機電元件 MEM ...
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