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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    新竹
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    2001-5000元
  • 不拘
  • 開始日期:   ~   結束日期:
"半導體" 課程共 12 筆,顯示第 11-12 筆
  1. 11. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班(計畫補助班))
    • [新竹]
    • [2024/05/22]
    • [$3,000]
    本課程之目的,為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解,有利於在職場上可以迅速觸類旁通,應用於工作。 課程之規劃由基礎的主流封裝 (如QFP、BGA等)到目前炙手可熱的先進封裝 (如FOWLP、CoW ...
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  2. 12. IC 成熟/先進製程介紹(基礎) (新竹班(計畫補助班))
    • [新竹]
    • [2024/06/19]
    • [$2,400]
    課程規劃技術應用為主,理論為輔。IC製程分基礎班與進階班,旨在因才施教,培育社會各階層廣大需求學習半導體知識學員,基礎理論與尖端應用兼備。 1.IC先進製程FinFet, GAA/ 封裝課程訓練,帶領學員了解GPU/NPU 製造原理與方法 ...
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