半導體-公開課程-亞太教育訓練網

11. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0323-0325(工研院台中學習中心))

[線上]
[$14,000]

[講師介紹]

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題

講師：

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...

12. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))

[線上]
[$14,000]

[講師介紹]

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題

講師：

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...

13. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))

[台中]
[2023/06/29]
[$14,000]

[講師介紹]

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題

講師：

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...

14. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))

[台中]
[2023/08/17]
[$15,000]

[講師介紹]

先進半導體電子封裝技術人才培訓班..

講師：

先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...

15. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))

[台中]
[2023/11/02]
[$16,200]

[講師介紹]

先進半導體電子封裝技術人才培訓班..

講師：

先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測 ...

16. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (實體0314-0316(工研院台中學習中心))

[台中]
[2024/03/14]
[$21,600]

[講師介紹]

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班..

講師：

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。

17. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (線上0314-0316(工研院台中學習中心))

[線上]
[$21,600]

[講師介紹]

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班..

講師：

新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解，因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。

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