高速數位系統之電路設計實務系列課程(台北班)
101年度「通訊專業人才培訓計畫」，工業局補助50％
隨著經濟市場全球化、消費者自我保護意識高漲、數位電子的高速化、汽車電子產業的快速發展，以及通訊電子的的高頻化與寬頻化趨勢，電磁干擾已經不只是消費者在使用時對自身安全的疑慮，它同時也已經成為產品品質的優劣考量與行車安全控制、通訊系統業者建置基地台與覆蓋率的重要議題；電磁相容(EMC)問題在電機、電子、資訊、通訊等各類產品不斷運用新科技推陳出新之下，除了使用者要求通訊品質外，同時也在各國政府與各大車廠的積極制定相關規範進行管制之下，更突顯EMC相關問題的重要性與時效性。
誰來看過(1)
■課程大綱
由於現代的電子產品，功能越來越強大，操作速度及頻率越來越快，電子元件與線路配置也越來越密集與複雜，電磁干擾(EMI)和電磁相容性(EMC)問題變成了高速數位電路設計上的主要挑戰，因此除了對電路性能設計技術水準的要求越來越高外，目前也開始朝核心汽車電子與IC積體電路的EMC問題展開研究。
一個好的電子產品，除了產品本身優異的功能外，高水準的電磁相容(EMC)電路設計，對產品品質及技術性能指標都具有相當關鍵的影響力。電磁相容(EMC)設計實際上就是針對電子產品中產生的電磁干擾進行系統最佳化設計，使之能成為符合各國或地區及廠商電磁相容性要求的產品。
課程共分二個單元
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單元 |
課 程 名 稱 |
時數 |
開課日期 |
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1
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高速數位系統之
PI / SI / EMI電路設計研習班
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12
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101年5月11、18日(五)
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2
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無線通訊系統之
EMI / EMC分析與設計研習班
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12
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101年6月15、22日(五)
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■ 課程說明
單元一：高速數位系統之PI / SI / EMI電路設計研習班
早期探討電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾，而隨著無線通訊的應用與日遽增與科技的日新月異，產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下，高速數位系統的設計都需在縮小的體積內建置更多的無線通訊模組及元件。
目前因為很多意圖發射的元件或模組一起緊密建置於系統內時，在操作情況下，所需注意的焦點已經不單單只在設備與設備之間的EMC問題，更是演進到系統內模組與模組間的相容性測試，而因應此趨勢，電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。
本課程將針對電機電子、通訊與IC產業相關工程技術人員，配合當前的科技發展趨勢，來介紹目前電磁相容(EMC)標準方法與量測技術、高速數位電路之SI(信號完整性)、PI(電源完整性)、IC的EMC研究、EMC雜訊偵測與除錯、防制技術，以及包括電子元件選擇與佈件、屏蔽技術、濾波技術、電路佈線原理、PCB設計技術等，將可提供學員對EMC設計技術有一深入且系統性的了解，以期對數位電路及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。
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時間 |
第一天 |
第二天 |
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主題 |
高速數位電路之SI(信號完整性)與PI(電源完整性)設計分析 |
電磁相容(EMC)之分析設計與對策技術 |
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課程大綱 |
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1. 電磁干擾雜訊的偵測與分析技術
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單元二：無線通訊系統之EMI / EMC分析與設計研習班
早期探討電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾，而隨著無線通訊的應用與日遽增與科技的日新月異，產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下，高速數位系統的設計都需附加愈來愈多的無線通訊技術；如在Notebook中加入GSM、WLAN、GPS、Blue tooth、DVB-H......等，在縮小的體積內建置更多的無線通訊模組與天線。 時間 第一天 第二天 主題 無線通訊系統之電磁相容(EMC)分析、標準方法與量測技術實務 電磁相容(EMC)與Platform Noise之分析設計與抑制技術 課程大綱 1. 無線通訊系統之無線通訊系統之(Platform Noise)的偵測與分析技術:射頻干擾源偵測與分析
目前我們發現不管是系統或元件(如模組、天線)，當這些系統或元件整合到數位無線通訊系統時，這些系統或元件間產生雜訊的干擾可能會影響到其本身的傳輸性能，如Throughput降低、傳輸距離變短等。此種無線通訊的Platform Noise觀念其實跟EMC是相同的，只是Platform Noise又是更嚴重的問題，因為很多意圖發射的元件或模組一起緊密建置於系統內時，在操作情況下，所需注意的焦點已經不單單只在設備與設備之間的EMC問題，更是演進到系統內模組與模組間的相容性測試，以及元件與元件間之電磁相容設計問題。
本課程將針對資通訊與IC產業相關工程技術人員，配合當前的科技發展趨勢，來介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術、以及無線通訊的Platform Noise基本原理、IC的EMC研究及雜訊概算(Noise Budget)、屏蔽技術、PCB設計技術等，將可提供學員對EMC與Wireless Platform設計技術有一深入且系統性的了解，以期對數位電路及無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品與IC設計能力能有進一步的幫助。
101年06月15日（五），09:30~16:30
101年06月22日（五），09:30~16:30
2. IC及元件雜訊預算(Noise Budget)之規劃與應用
3. 降低不同無線通訊系統之天線間耦合的隔離技術
4. 無線通訊系統之EMC設計與PCB佈局技術
5. 濾波與暫態雜訊抑制技術
6. 屏蔽技術
■ 課程講師 林漢年 博士
專長領域：無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信
現 任：
1. 逢甲大學通訊工程系所 副教授 (兼積體電路EMC中心副主任)
2. 中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員
3. 全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員
4. Bluetooth SIG 技術評審員
曾 任：
1. 怡利電子工業股份有限公司 研發部經理
2. 財團法人 台灣電子檢驗中心 EMC研究員
3. 紐約科技大學 Weber微波實驗室 研究員
學 歷：紐約科技大學 電子物理博士
■ 課程地點
工研院產業學院 台北學習中心。(實際地點依上課通知為準!)
■ 課程費用
課程費用：每堂每人5,500元整（原價NT$11,000，政府補助 NT$5,500，學員自付 NT$5,500）
本課程經工業局補助，上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用工業局補助，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。
●優惠方案：
1、 開課十日前報名且完成繳費或同公司二人(含)以上報名，每堂每人5,000元整（12hr）
2、 同時報名全系列課程，每人9,500元整（24hr）
◎ 預計招生名額：15名為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止（本班預計10人即開課）
◎ 培訓證書：學員出席率達總時數八成以上，由工業技術研究院發給培訓證書
■ 報名諮詢
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽：
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
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