上課地址：光明新村 上課時數：6 起迄日期：2018/05/16~2018/05/16 聯絡資訊：黃文彥/03-5913387 報名截止日：2018/05/15   課程類別：人才培訓(課程) 研討會編號：2318030045

課程介紹

• 課程簡介

  由於電子產品性能提升及體積縮小趨勢，各種電子產品的散熱限制日益嚴苛，發熱問題形成電子產品發展的瓶頸，由於電子散熱問題複雜，本課程由封裝、PCB及系統層級進行分析，藉由技術說明及對策演練協助學員了解電子產品散熱設計。

   

• 課程目標

  學員完成課程後能夠瞭解電子產品散熱設計及對策。

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• 適合對象

  電子產品研發、封裝、品管工程師或對電子產品散熱有興趣者。

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• 課程大綱

            1. 電子散熱趨勢及熱流理論
               - 電子散熱趨勢
               - 電子散熱熱流基礎原理

            2. IC封裝散熱與對策演練
               - IC封裝與散熱技術 
               - IC封裝散熱對策案例演練

            3. PCB散熱基礎與對策演練
               - PCB結構與散熱技術
               - PCB散熱設計案例演練

            4. 電子系統散熱與對策演練 
              - 電子系統散熱技術
               - 電子系統散熱設計案例演練

• 先備知識

  理工科系，具電子產品及熱流實務經驗者尤佳。

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• 講師簡介

  劉君愷 博士

  學歷：國立台灣大學機械所 博士

  現任：工研院電光系統所 正工程師

• 專長：電子散熱、功率模組構裝、熱電致冷及發電技術、電子產品可靠度設計等

【 開 課 資 訊 】

• 主辦單位：工研院產業學院

• 舉辦地點：工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號）

•                     ※ 實際地點依上課通知為準!

• 舉辦日期：107年5月16日（三），9：00 am – 16：00 pm 共計6小時

• 課程費用：(含稅、午餐、講義) 免費加入會員https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

• 報名方式：

  1. 傳真報名：請將報名表及繳費收據，傳真至：(03)5820303 黃小姐

       或電洽：電03-5913387 黃小姐 ； E-mail：TristaHuang@itri.org.tw

  2. 線上報名：請上產業學院學習服務網

  https://college.itri.org.tw/SeminarView2.aspx?posno=08E3405D-1B5B-4AD4-9B3D-D112A0112578

   

• 注意事項：

  1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。

  2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

  3. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。